测试方法:单晶直探头在基材侧测量
a)在与基材声学特性相同或相近的试块上,调节仪器水平线性和扫描范围;
b)使用上图试块,将探头置于基材上并尽可能的位于每个阶梯的中心位置,调节仪器增益,使试块堆焊层与基材界面回波的波幅为荧光屏满刻度的50%,读出此时每个基材厚度的显示值和相应底波的显示值,将二者的差值逐一与试块实际值进行比较;
c)将单晶探头置于工件基材表面,调节仪器增益,使试块堆焊层与基材界面回波的幅度为荧光屏满刻度的50%,读出此时工件基材厚度的显示值和相应的底波显示值,二者差值为工件堆焊层厚度值;
d)将工件堆焊层的厚度得显示值按b)中的比较结果进行修正,即的到工件堆焊层的厚度;